Telekommunikation & Digitalisierung

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Prozesslösungen für das digitale Zeitalter

Telekommunikation & Digitalisierung

Technologielösungen für das digitale Zeitalter

Telekommunikation ist der Austausch von Daten unter Verwendung von Elektronik und Elektrotechnik. Überall wo wir Elektronikbauteile vorfinden kommen unsere Prozesstechnologien Dosiertechnik, Plasmavorbehandlung und Fügetechnologie Heißnieten zum Einsatz. Die Elektronikkomponenten und elektronischen Bauteile müssen effizient gegen jegliche externen und schädlichen Einwirkungen wie Schmutz, Feuchtigkeit und extremen Temperaturschwankungen geschützt werden.  

Mit unseren Dosieranlagen können verschiedene Dosieranwendungen wie Verguss oder Dosieren von thermisch leitfähigen Materialien auf elektronischen Bauteilen zum Einsatz kommen. Der Einsatz unserer Plasmaanlagen bereitet Bauteiloberflächen optimal für einen anschließenden Dosierprozess wie Kleben vor. Damit wird eine langzeitbeständige Haftung gewährleistet. Die Fügetechnik Heißnieten wird eingesetzt zum Fügen von sämtlichen Thermoplasten oder Thermoplasten mit anderen Materialien wie Metallen. Dies macht Schrauben unnötig und ist bauteilschonend.  

Telekommunikation & Digitalisierung 

Innovative Prozesslösungen

bdtronic bietet ein umfassendes Prozessportfolio bestehend aus Dosiertechnik, Plasmavorbehandlung und Heißnieten für kundenorientierte Lösungen entlang der gesamten Wertschöpfungskette in der Telekommunikationsindustrie. Zusammen mit unseren Kunden und unseren internationalen Materialpartnern entwickeln wir gemeinsame die optimale Technologielösung. 

Technologielösungen für Telekommunikation und Digitalisierung

Der Ausbau von 5G Netzwerken schreitet in großen Schritten voran. Höhere Frequenzen und der damit einhergehende erhöhte Signalverlust erfordern eine Verdichtung von Netzwerkinstallationen. Dadurch werden deutlich mehr kleine (Pico- oder Femto-Stationen) Stationen genutzt. Optimale Wärmemangementlösungen sind hier ebenso wichitig wie der Schutz der empfindlichen Elektronik.  

Dosieren

5G Basisstationen

Für ein optimales Wärmemangement wird eine Wärmeleitpaste ins Gehäuse dosiert. Eine Flüssigdichtung wird auf das Gehäuse aufgetragen um Feuchtigkeitseintritt ins Innere zu verhindern.

Plasma

Basisstationen für LTE-Netzwerke

Plasmavorbehandlung wird verwendet um eine bessere Haftung des Klebstoffes auf dem Gehäuse zu erzielen.

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Vertrieb Deutschland

Aktuelle Pressemitteilungen

bdtronic ehrt langjährige Mitarbeit

Langjährige MitarbeiterInnen sind in der heutigen, schnelllebigen Zeit etwas Besonderes. Deshalb ist ein Mitarbeiterjubiläum für bdtronic ein wichtiger und erfreulicher Anlass, den es zu würdigen gilt.

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bdtronic setzt Zeichen mit Weihnachtsspende

Das Deutsche Rote Kreuz, Ortsverein Weikersheim, freut sich über 2.000 Euro

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bdtronic gewinnt CWIEME Global awards

bdtronic in den Kategorien "Engineer of the year“ und „Excellence Award“ ausgezeichnet.

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Veranstaltungen

Datum: 22.03.2023
Bad Mergentheim, Deutschland
Ausbildungsmesse

Zukunft Karriere 2023

Bei der Ausbildungsmesse Zukunft Karriere hast du die Möglichkeit, direkt mit unseren Mitarbeitern (gn) zu sprechen. Erfahre mehr über deine Gestaltungsmöglichkeiten der Ausbildung bei bdtronic.
Datum: 24.03.2023
Lauda-Königshofen, Deutschland
Ausbildungsmesse

Bildungsmesse Lauda 2023

Erfahre auf der Bildungsmesse Lauda mehr zu Ausbildung und Studium bei bdtronic und deine Karrierechancen.
Datum: 29.03.2023
Augsburg, Deutschland
Messe

Coiltech Deutschland 2023

bdtronic präsentiert auf der Coiltech in Augsburg vom 29. - 30. März 2023 die neusten Entwicklungen im Bereich der Pulverbeschichtung und Imprägnierlösungen für EV/HEV-Motoren.