Telekommunikation & Digitalisierung

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Prozesslösungen für das digitale Zeitalter

Telekommunikation & Digitalisierung

Technologielösungen für das digitale Zeitalter

Telekommunikation ist der Austausch von Daten unter Verwendung von Elektronik und Elektrotechnik. Überall wo wir Elektronikbauteile vorfinden kommen unsere Prozesstechnologien Dosiertechnik, Plasmavorbehandlung und Fügetechnologie Heißnieten zum Einsatz. Die Elektronikkomponenten und elektronischen Bauteile müssen effizient gegen jegliche externen und schädlichen Einwirkungen wie Schmutz, Feuchtigkeit und extremen Temperaturschwankungen geschützt werden.  

Mit unseren Dosieranlagen können verschiedene Dosieranwendungen wie Verguss oder Dosieren von thermisch leitfähigen Materialien auf elektronischen Bauteilen zum Einsatz kommen. Der Einsatz unserer Plasmaanlagen bereitet Bauteiloberflächen optimal für einen anschließenden Dosierprozess wie Kleben vor. Damit wird eine langzeitbeständige Haftung gewährleistet. Die Fügetechnik Heißnieten wird eingesetzt zum Fügen von sämtlichen Thermoplasten oder Thermoplasten mit anderen Materialien wie Metallen. Dies macht Schrauben unnötig und ist bauteilschonend.  

Telekommunikation & Digitalisierung 

Innovative Prozesslösungen

bdtronic bietet ein umfassendes Prozessportfolio bestehend aus Dosiertechnik, Plasmavorbehandlung und Heißnieten für kundenorientierte Lösungen entlang der gesamten Wertschöpfungskette in der Telekommunikationsindustrie. Zusammen mit unseren Kunden und unseren internationalen Materialpartnern entwickeln wir gemeinsame die optimale Technologielösung. 

Technologielösungen für Telekommunikation und Digitalisierung

Der Ausbau von 5G Netzwerken schreitet in großen Schritten voran. Höhere Frequenzen und der damit einhergehende erhöhte Signalverlust erfordern eine Verdichtung von Netzwerkinstallationen. Dadurch werden deutlich mehr kleine (Pico- oder Femto-Stationen) Stationen genutzt. Optimale Wärmemangementlösungen sind hier ebenso wichitig wie der Schutz der empfindlichen Elektronik.  

Dosieren

5G Basisstationen

Für ein optimales Wärmemangement wird eine Wärmeleitpaste ins Gehäuse dosiert. Eine Flüssigdichtung wird auf das Gehäuse aufgetragen um Feuchtigkeitseintritt ins Innere zu verhindern.

Plasma

Basisstationen für LTE-Netzwerke

Plasmavorbehandlung wird verwendet um eine bessere Haftung des Klebstoffes auf dem Gehäuse zu erzielen.

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Profitieren Sie von unserem Fachwissen und vereinbaren Sie noch heute einen Termin. Gemeinsam entwickeln wir den optimalen Prozess für Ihre Anforderung.

Vertrieb Deutschland

Aktuelle Pressemitteilungen

smartCORE: Der neue Maßstab in der Dosiertechnologie

Mit smartCORE haben wir ein innovatives Dosiersystem entwickelt, das gleichzeitig höchste Prozesssicherheit, herausragende Produktqualität und einfache, komfortable Bedienung bietet. Erfahren Sie in unserem Whitepaper mehr dazu.

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Veranstaltungen

Datum: 19.03.2024
Brünner Messegelände, Brünn, Tschechische Republik
Messe

AMPER 2024

Auf der 30. internationalen Fachmesse für Elektro-, Energie-, Automatisierungs-, Kommunikations-, Strom- und Sicherheitstechnik präsentiert bdtronic am Stand der AMTEST vom 19. - 21.03.2024 Dosier- und Plasmalösungen.
Datum: 20.03.2024
Bad Mergentheim, Deutschland
Ausbildungsmesse

Zukunft Karriere 2024

Bei der Ausbildungsmesse Zukunft Karriere hast du die Möglichkeit, direkt mit unseren Mitarbeitern und Auszubildenden (gn) zu sprechen. Erfahre mehr über deine Gestaltungsmöglichkeiten der Ausbildung bei bdtronic.
Datum: 20.03.2024
Augsburg, Deutschland
Messe

Coiltech Deutschland 2024

bdtronic präsentiert auf der Coiltech in Augsburg vom 20. - 21. März 2024 die neusten Entwicklungen im Bereich der Pulverbeschichtung und Imprägnierlösungen für EV/HEV-Motoren.