Telekommunikation & Digitalisierung

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Prozesslösungen für das digitale Zeitalter

Telekommunikation & Digitalisierung

Technologielösungen für das digitale Zeitalter

Telekommunikation ist der Austausch von Daten unter Verwendung von Elektronik und Elektrotechnik. Überall wo wir Elektronikbauteile vorfinden kommen unsere Prozesstechnologien Dosiertechnik, Plasmavorbehandlung und Fügetechnologie Heißnieten zum Einsatz. Die Elektronikkomponenten und elektronischen Bauteile müssen effizient gegen jegliche externen und schädlichen Einwirkungen wie Schmutz, Feuchtigkeit und extremen Temperaturschwankungen geschützt werden.  

Mit unseren Dosieranlagen können verschiedene Dosieranwendungen wie Verguss oder Dosieren von thermisch leitfähigen Materialien auf elektronischen Bauteilen zum Einsatz kommen. Der Einsatz unserer Plasmaanlagen bereitet Bauteiloberflächen optimal für einen anschließenden Dosierprozess wie Kleben vor. Damit wird eine langzeitbeständige Haftung gewährleistet. Die Fügetechnik Heißnieten wird eingesetzt zum Fügen von sämtlichen Thermoplasten oder Thermoplasten mit anderen Materialien wie Metallen. Dies macht Schrauben unnötig und ist bauteilschonend.  

Telekommunikation & Digitalisierung 

Innovative Prozesslösungen

bdtronic bietet ein umfassendes Prozessportfolio bestehend aus Dosiertechnik, Plasmavorbehandlung und Heißnieten für kundenorientierte Lösungen entlang der gesamten Wertschöpfungskette in der Telekommunikationsindustrie. Zusammen mit unseren Kunden und unseren internationalen Materialpartnern entwickeln wir gemeinsame die optimale Technologielösung. 

Technologielösungen für Telekommunikation und Digitalisierung

Der Ausbau von 5G Netzwerken schreitet in großen Schritten voran. Höhere Frequenzen und der damit einhergehende erhöhte Signalverlust erfordern eine Verdichtung von Netzwerkinstallationen. Dadurch werden deutlich mehr kleine (Pico- oder Femto-Stationen) Stationen genutzt. Optimale Wärmemangementlösungen sind hier ebenso wichitig wie der Schutz der empfindlichen Elektronik.  

Dosieren

5G Basisstationen

Für ein optimales Wärmemangement wird eine Wärmeleitpaste ins Gehäuse dosiert. Eine Flüssigdichtung wird auf das Gehäuse aufgetragen um Feuchtigkeitseintritt ins Innere zu verhindern.

Plasma

Basisstationen für LTE-Netzwerke

Plasmavorbehandlung wird verwendet um eine bessere Haftung des Klebstoffes auf dem Gehäuse zu erzielen.

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Profitieren Sie von unserem Fachwissen und vereinbaren Sie noch heute einen Termin. Gemeinsam entwickeln wir den optimalen Prozess für Ihre Anforderung.

Vertrieb Deutschland

Aktuelle Pressemitteilungen

bdtronic gewinnt CWIEME Global awards

bdtronic in den Kategorien "Engineer of the year“ und „Excellence Award“ ausgezeichnet.

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Rahmenvertrag für Heißniettechnologie

bdtronic liefert 15 vollautomatische Heißnietanlagen für die Produktion von Fahrassistenzsystemen an einen führenden internationalen Automobilzulieferer.

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Vertriebs- und Servicebüro in Bangalore, Indien

bdtronic stärkt seine Präsenz in Indien und eröffnet ein Vertriebs- und Servicebüro in Bangalore.

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Veranstaltungen

Datum: 28.06.2022
Michigan, USA
Messe

Adhesives & Bonding Expo

Auf der Adhesives & Bonding Expo präsentieren wir Ihnen unsere Dosier- und Plasmatechnologie für leistungsstarke Klebeergebnisse und Oberflächenbehandlung. Besuchen Sie uns auf unseren Messestand vom 28.-30. Juni 2022 in Novi, Michigan.
Datum: 28.06.2022
Stuttgart, Deutschland
Messe

Electric & Hybrid Vehicle Technology Expo Europe

Auf der Electric & Hybrid Vehicle Technology Expo Europe präsentieren wir Ihnen unsere Technologielösungen für die Fahrzeugelektrifizierung und Elektromobilität. Besuchen Sie unseren Messestand in Stuttgart vom 28. - 30. Juni 2022.
Datum: 13.07.2022
Shanghai, China
Messe

Productronica China 2022

bdtronic präsentiert auf der Productronica in Shanghai, China die neuesten Entwicklungen in den Bereichen Dosieren und Plasmabehandlung, Imprägnieren und Pulverbeschichtung. Besuchen Sie unseren Messestand vom 13. - 15. Juli 2022.