Telekommunikation & Digitalisierung

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Prozesslösungen für das digitale Zeitalter

Telekommunikation & Digitalisierung

Technologielösungen für das digitale Zeitalter

Telekommunikation ist der Austausch von Daten unter Verwendung von Elektronik und Elektrotechnik. Überall wo wir Elektronikbauteile vorfinden kommen unsere Prozesstechnologien Dosiertechnik, Plasmavorbehandlung und Fügetechnologie Heißnieten zum Einsatz. Die Elektronikkomponenten und elektronischen Bauteile müssen effizient gegen jegliche externen und schädlichen Einwirkungen wie Schmutz, Feuchtigkeit und extremen Temperaturschwankungen geschützt werden.  

Mit unseren Dosieranlagen können verschiedene Dosieranwendungen wie Verguss oder Dosieren von thermisch leitfähigen Materialien auf elektronischen Bauteilen zum Einsatz kommen. Der Einsatz unserer Plasmaanlagen bereitet Bauteiloberflächen optimal für einen anschließenden Dosierprozess wie Kleben vor. Damit wird eine langzeitbeständige Haftung gewährleistet. Die Fügetechnik Heißnieten wird eingesetzt zum Fügen von sämtlichen Thermoplasten oder Thermoplasten mit anderen Materialien wie Metallen. Dies macht Schrauben unnötig und ist bauteilschonend.  

Telekommunikation & Digitalisierung 

Innovative Prozesslösungen

bdtronic bietet ein umfassendes Prozessportfolio bestehend aus Dosiertechnik, Plasmavorbehandlung und Heißnieten für kundenorientierte Lösungen entlang der gesamten Wertschöpfungskette in der Telekommunikationsindustrie. Zusammen mit unseren Kunden und unseren internationalen Materialpartnern entwickeln wir gemeinsame die optimale Technologielösung. 

Technologielösungen für Telekommunikation und Digitalisierung

Der Ausbau von 5G Netzwerken schreitet in großen Schritten voran. Höhere Frequenzen und der damit einhergehende erhöhte Signalverlust erfordern eine Verdichtung von Netzwerkinstallationen. Dadurch werden deutlich mehr kleine (Pico- oder Femto-Stationen) Stationen genutzt. Optimale Wärmemangementlösungen sind hier ebenso wichitig wie der Schutz der empfindlichen Elektronik.  

Dosieren

5G Basisstationen

Für ein optimales Wärmemangement wird eine Wärmeleitpaste ins Gehäuse dosiert. Eine Flüssigdichtung wird auf das Gehäuse aufgetragen um Feuchtigkeitseintritt ins Innere zu verhindern.

Plasma

Basisstationen für LTE-Netzwerke

Plasmavorbehandlung wird verwendet um eine bessere Haftung des Klebstoffes auf dem Gehäuse zu erzielen.

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Profitieren Sie von unserem Fachwissen und vereinbaren Sie noch heute einen Termin. Gemeinsam entwickeln wir den optimalen Prozess für Ihre Anforderung.

Vertrieb Deutschland

Aktuelle Pressemitteilungen

bdtronic ehrt seine Jubilare

Im vergangenen Jahr konnten 58 Kolleginnen und Kollegen ein Betriebsjubiläum feiern. Als Anerkennung für ihre lange Firmenzugehörigkeit und das damit verbundenem Engagement wurden sie von der Geschäftsleitung, ausgezeichnet.

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bdtronic auf dem Weg zur klimaneutralen Produktion

bdtronic hat sich zum Ziel gesetzt bis 2035 vollständig klimaneutral zu produzieren. Als erste Maßnahme wurden am Standort Lindenstraße in Weikersheim durch eine Fachfirma 15 junge Rotbuchen gepflanzt.

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Veranstaltungen

Datum: 28.06.2022
Stuttgart, Deutschland
Messe

electric & hybrid vehicle technology expo europe

Auf der electric & hybrid präsentieren wir Ihnen unsere Technologielösungen für die Fahrzeugelektrifizierung und Elektromobilität.
Datum: 10.05.2022
Messedamm 22, D-14055 in Berlin
Messe

CWIEME Berlin 2022

Auf der CWIEME Berlin stellen wir Ihnen unsere Technologielösungen für die Zukunft der E-Mobilität vor.
Datum: 06.04.2022
Ulm, Deutschland
Messe

Coiltech Deutschland 2022

bdtronic präsentiert auf der Coiltech in Ulm ihre neusten Entwicklungen im Bereich der Pulverbeschichtung und Imprägnierlösungen für EV/HEV-Motoren.