Telekommunikation & Digitalisierung

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Prozesslösungen für das digitale Zeitalter

Telekommunikation & Digitalisierung

Technologielösungen für das digitale Zeitalter

Telekommunikation ist der Austausch von Daten unter Verwendung von Elektronik und Elektrotechnik. Überall wo wir Elektronikbauteile vorfinden kommen unsere Prozesstechnologien Dosiertechnik, Plasmavorbehandlung und Fügetechnologie Heißnieten zum Einsatz. Die Elektronikkomponenten und elektronischen Bauteile müssen effizient gegen jegliche externen und schädlichen Einwirkungen wie Schmutz, Feuchtigkeit und extremen Temperaturschwankungen geschützt werden.  

Mit unseren Dosieranlagen können verschiedene Dosieranwendungen wie Verguss oder Dosieren von thermisch leitfähigen Materialien auf elektronischen Bauteilen zum Einsatz kommen. Der Einsatz unserer Plasmaanlagen bereitet Bauteiloberflächen optimal für einen anschließenden Dosierprozess wie Kleben vor. Damit wird eine langzeitbeständige Haftung gewährleistet. Die Fügetechnik Heißnieten wird eingesetzt zum Fügen von sämtlichen Thermoplasten oder Thermoplasten mit anderen Materialien wie Metallen. Dies macht Schrauben unnötig und ist bauteilschonend.  

Telekommunikation & Digitalisierung 

Innovative Prozesslösungen

bdtronic bietet ein umfassendes Prozessportfolio bestehend aus Dosiertechnik, Plasmavorbehandlung und Heißnieten für kundenorientierte Lösungen entlang der gesamten Wertschöpfungskette in der Telekommunikationsindustrie. Zusammen mit unseren Kunden und unseren internationalen Materialpartnern entwickeln wir gemeinsame die optimale Technologielösung. 

Technologielösungen für Telekommunikation und Digitalisierung

Der Ausbau von 5G Netzwerken schreitet in großen Schritten voran. Höhere Frequenzen und der damit einhergehende erhöhte Signalverlust erfordern eine Verdichtung von Netzwerkinstallationen. Dadurch werden deutlich mehr kleine (Pico- oder Femto-Stationen) Stationen genutzt. Optimale Wärmemangementlösungen sind hier ebenso wichitig wie der Schutz der empfindlichen Elektronik.  

Dosieren

5G Basisstationen

Für ein optimales Wärmemangement wird eine Wärmeleitpaste ins Gehäuse dosiert. Eine Flüssigdichtung wird auf das Gehäuse aufgetragen um Feuchtigkeitseintritt ins Innere zu verhindern.

Plasma

Basisstationen für LTE-Netzwerke

Plasmavorbehandlung wird verwendet um eine bessere Haftung des Klebstoffes auf dem Gehäuse zu erzielen.

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Vertrieb Deutschland

Aktuelle Pressemitteilungen

bdtronic ehrt langjährige Mitarbeit

Langjährige MitarbeiterInnen sind in der heutigen, schnelllebigen Zeit etwas Besonderes. Deshalb ist ein Mitarbeiterjubiläum für bdtronic ein wichtiger und erfreulicher Anlass, den es zu würdigen gilt.

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bdtronic setzt Zeichen mit Weihnachtsspende

Das Deutsche Rote Kreuz, Ortsverein Weikersheim, freut sich über 2.000 Euro

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Veranstaltungen

Datum: 11.06.2023
Sacramento, California, USA
Messe/Konferenz

evs36

Auf der 36. Electric Vehicle Symposium & Exposition wird bdtronic vom 11. bis 14. Juni 2023 vor Ort sein und Imprägnierprozesslösungen für elektrische Antriebe zeigen.
Datum: 14.06.2023
München, Deutschland
Messe

The smarter E Europe 2023

Bei der Fachmesse mit dem Motto „Innovating Energy Storage“ ist bdtronic vom 14. - 16. Juni 2023 vor Ort und zeigt Prozesslösungen für die Batteriefertigung.
Datum: 20.06.2023
Bad Nauheim
Messe/Konferenz

Battery Systems in Car Body Engineering

Auf der hybriden Konferenz wird bdtronic neue Lösungen für die Herstellung von Batteriesystemen präsentieren.