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Dosieranlagen
Materialaufbereitung für hochviskose bis pastöse Materialien
Die Materialaufbereitung PPS, DPS und CPS sind für hochviskose bis pastöse, füllstoffreiche und abrasive Materialien geeignet.
Materialschonend und sauber
Die Materialaufbereitung erfolgt durch die Materialentnahme aus Originalgebinden, wobei die Größen der Gebinde variieren können. Der Gebindewechsel ist sauber und unkompliziert, so dass kaum Stillstandszeiten auftreten. Durch eine optimale Restentleerung des Gebindes wird der Materialverlust minimiert. Die bdtronic Technologie bietet eine Förderung des Materials mit geringstem Förderdruck. Eine Sedimentierung durch z.B. einen hohen Förderungsdruck wird komplett verhindert.
Durch eine Vakuumkammer werden feuchtigkeitshärtende Kleber gefördert. Durch Vakuumentgasung mit einer integrierten Vakuumregelung wird das Vergussmedium perfekt für eine blasenfreie Dosierung ohne Restfeuchte vorbereitet. Des Weiteren sind variable Folgeplattengrößen für verschiedenste Gebindedurchmesser verfügbar.
PPS
Materialaufbereitung für hochviskose bis pastöse, füllstoffreiche und abrasive Dosiermaterialien
Merkmale
Rahmengestell inkl. Blechumhausung und integriertem Schaltschrank
Eigener Not-Aus Kreis, Signalzustandsleuchte
Fördereinheit
Förderpumpe Ausführung Schneckenpumpe
Ausziehbare Aufnahmeplatte für Gebinde
Variable Folgeplattengrößen für verschiedenste Gebindedurchmesser
Vorteile
Materialschonend dank niedriger Arbeitsdrücke
Analoge Füllstandsüberwachung
Geringer Platzbedarf
Sauberer und unkomplizierter Gebindewechsel
Optimale Restentleerung
Technische Daten PPS
| Abmessungen (BxHxT) 1K PPS | 670 mm | 1.700 mm | 680 mm |
|---|---|---|---|
| Abmessungen (BxHxT) 2K PPS | 1.340 mm | 1.700 mm | 680 mm |
| Grundfläche | < 0,45 m² (1K) | < 0,9 m² (2K) | |
| Gewicht | 450 kg (1K) | 880 kg (2K) | |
| Elektrische Versorgung | 400 V / 50 Hz | 16 A Absicherung | |
| Pneumatische Versorgung | max. 6 bar |
DPS
Materialaufbereitung für hochviskose bis pastöse, füllstoffreiche und abrasive Dosiermaterialien aus großen Gebinden
Merkmale
Rahmengestell inkl. Blechumhausung und integriertem Schaltschrank
Eigener Not-Aus Kreis, Signalzustandsleuchte
Fördereinheit
Förderpumpe Ausführung Schneckenpumpe
Ausziehbare Aufnahmeplatte für Gebinde
Vorteile
Variable Folgeplattengrößen für verschiedenste Gebindedurchmesser
Materialschonend dank niedriger Arbeitsdrücke
Minimierung von Stillstandszeiten durch Einsatz großer Gebinde
Sauberer und unkomplizierter Gebindewechsel
Optimale Restentleerung
Technische Daten DPS
| Abmessungen (BxHxT) 1K DPS | 1.300 mm | 2.100 mm | 1.100 mm |
|---|---|---|---|
| Abmessungen (BxHxT) 2K DPS | 2.600 mm | 2.100 mm | 1.100 mm |
| Grundfläche 1K DPS | < 1,45 m² (1K) | < 2,9 m² (2K) | |
| Gewicht | ca. 800 kg (1K DPS) | ca. 1.600 kg (2K DPS) | |
| Elektrische Versorgung | 400 V / 50 Hz | 32 A Absicherung | |
| Pneumatische Versorgung | max. 6 bar |
CPS
Materialaufbereitung für hochviskose bis pastöse, füllstoffreiche und abrasive Dosiermaterialien aus Kartuschen
Merkmale
Rahmengestell inkl. Blechumhausung und integriertem Schaltschrank
Eigener Not-Aus Kreis, Signalzustandsleuchte
Fördereinheit
Förderpumpe Ausführung Schneckenpumpe
Analoge Füllstandsüberwachung
Vorteile
Materialschonend dank niedriger Arbeitsdrücke
Geringer Platzbedarf
Sauberer und unkomplizierter Gebindewechsel
Optimale Restentleerung
Technische Daten CPS
| Abmessungen (BxHxT) 1K CPS | 670 mm | 1.700 mm | 680 mm |
|---|---|---|---|
| Abmessungen (BxHxT) 2K PPS | 1.340 mm | 1.700 mm | 680 mm |
| Grundfläche | < 0,45 m² (1K) | < 0,9 m² (2K) | |
| Gewicht | 450 kg (1K) | 880 kg (2K) | |
| Elektrische Versorgung | 400 V / 50 Hz | 16 A Absicherung | |
| Pneumatische Versorgung | max 6 bar |
Konfigurations- und Erweiterungsmöglichkeiten
1K oder 2K Materialaufbereitung
Slave-Variante für bdtronic Dosiermaschinen
Eigene Prozesssteuerung
Einsatz als integrierbare Dosieranlage
Variabler Durchmesser der Folgeplatten
Geeignet für unterschiedliche Gebindehöhen
DPS-Vakuum-Folgeplatte für blasenfreien Gebindewechsel
DPS: Ausklappbare Aufnahmeplatte für Gebinde
Membrantrocknungseinheit
Barcodescanner zum Scannen ID Materialgebinde
Datenbankanbindung MDE / BDE
ESD Ausrüstung
1K Dosieraufbau
1K Dosieraufbau mini-dis (Mikrodosieren)
2K Dosieraufbau statisch für flüssige Dosiermaterialien
2K Dosieraufbau mini-dis (Mikrodosieren)
2K Dosieraufbau dynamisch
Mehrkopf-Applikationen
Einsatzbereiche
Durch das Dosierverfahren Kleben werden zwei oder mehr Fügepartner miteinander verbunden.
Das Dosierverfahren Dichten ist eine effektive Methode, um Bauteile durch eine Barriere vor äußeren Einflüssen zu schützen.
Der Auftrag wärmeleitfähiger Pasten dient zur Wärmeabfuhr um Leistungselektronik vor Leistungsminderung oder Defekten durch Überhitzung oder zu schützen.
