Materialaufbereitung für hochviskose bis pastöse Materialien

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Dosieranlagen

Materialaufbereitung für hochviskose bis pastöse Materialien

Materialschonend und sauber

Die Materialaufbereitung erfolgt durch die Materialentnahme aus Originalgebinden, wobei die Größen der Gebinde variieren können. Der Gebindewechsel ist sauber und unkompliziert, so dass kaum Stillstandszeiten auftreten. Durch eine optimale Restentleerung des Gebindes wird der Materialverlust minimiert. Die bdtronic Technologie bietet eine Förderung des Materials mit geringstem Förderdruck. Eine Sedimentierung durch z.B. einen hohen Förderungsdruck wird komplett verhindert.

Durch eine Vakuumkammer werden feuchtigkeitshärtende Kleber gefördert. Durch Vakuumentgasung mit einer integrierten Vakuumregelung wird das Vergussmedium perfekt für eine blasenfreie Dosierung ohne Restfeuchte vorbereitet. Des Weiteren sind variable Folgeplattengrößen für verschiedenste Gebindedurchmesser verfügbar. 

PPS

Materialaufbereitung für hochviskose bis pastöse, füllstoffreiche und abrasive Dosiermaterialien

Produktflyer

Merkmale

Rahmengestell inkl. Blechumhausung und integriertem Schaltschrank 

Eigener Not-Aus Kreis, Signalzustandsleuchte 

Fördereinheit 

Förderpumpe Ausführung Schneckenpumpe 

Ausziehbare Aufnahmeplatte für Gebinde 

Variable Folgeplattengrößen für verschiedenste Gebindedurchmesser 

Vorteile

Materialschonend dank niedriger Arbeitsdrücke  

Analoge Füllstandsüberwachung 

Geringer Platzbedarf 

Sauberer und unkomplizierter Gebindewechsel 

Optimale Restentleerung

Technische Daten PPS

Abmessungen (BxHxT) 1K PPS 670 mm 1.700 mm 680 mm
Abmessungen (BxHxT) 2K PPS 1.340 mm 1.700 mm 680 mm
Grundfläche < 0,45 m² (1K) < 0,9 m² (2K)
Gewicht 450 kg (1K) 880 kg (2K)
Elektrische Versorgung 400 V / 50 Hz 16 A Absicherung
Pneumatische Versorgung max. 6 bar

DPS

Materialaufbereitung für hochviskose bis pastöse, füllstoffreiche und abrasive Dosiermaterialien aus großen Gebinden

Produktflyer

Merkmale

Rahmengestell inkl. Blechumhausung und integriertem Schaltschrank 

Eigener Not-Aus Kreis, Signalzustandsleuchte 

Fördereinheit 

Förderpumpe Ausführung Schneckenpumpe 

Ausziehbare Aufnahmeplatte für Gebinde 

Vorteile

Variable Folgeplattengrößen für verschiedenste Gebindedurchmesser 

Materialschonend dank niedriger Arbeitsdrücke  

Minimierung von Stillstandszeiten durch Einsatz großer Gebinde

Sauberer und unkomplizierter Gebindewechsel 

Optimale Restentleerung

Technische Daten DPS

Abmessungen (BxHxT) 1K DPS 1.300 mm 2.100 mm 1.100 mm
Abmessungen (BxHxT) 2K DPS 2.600 mm 2.100 mm 1.100 mm
Grundfläche 1K DPS < 1,45 m² (1K) < 2,9 m² (2K)
Gewicht ca. 800 kg (1K DPS) ca. 1.600 kg (2K DPS)
Elektrische Versorgung 400 V / 50 Hz 32 A Absicherung
Pneumatische Versorgung max. 6 bar

CPS

Materialaufbereitung für hochviskose bis pastöse, füllstoffreiche und abrasive Dosiermaterialien aus Kartuschen

Merkmale

Rahmengestell inkl. Blechumhausung und integriertem Schaltschrank 

Eigener Not-Aus Kreis, Signalzustandsleuchte 

Fördereinheit 

Förderpumpe Ausführung Schneckenpumpe 

Analoge Füllstandsüberwachung 

Vorteile

Materialschonend dank niedriger Arbeitsdrücke  

Geringer Platzbedarf 

Sauberer und unkomplizierter Gebindewechsel 

Optimale Restentleerung 

Technische Daten CPS

Abmessungen (BxHxT) 1K CPS 670 mm 1.700 mm 680 mm
Abmessungen (BxHxT) 2K PPS 1.340 mm 1.700 mm 680 mm
Grundfläche < 0,45 m² (1K) < 0,9 m² (2K)
Gewicht 450 kg (1K) 880 kg (2K)
Elektrische Versorgung 400 V / 50 Hz 16 A Absicherung
Pneumatische Versorgung max 6 bar

Konfigurations- und Erweiterungsmöglichkeiten

Konfigurationen

1K oder 2K Materialaufbereitung 

Slave-Variante für bdtronic Dosiermaschinen 

Eigene Prozesssteuerung 

Einsatz als integrierbare Dosieranlage 

Variabler Durchmesser der Folgeplatten 

Geeignet für unterschiedliche Gebindehöhen 

DPS-Vakuum-Folgeplatte für blasenfreien Gebindewechsel 

DPS: Ausklappbare Aufnahmeplatte für Gebinde 

Membrantrocknungseinheit 

Barcodescanner zum Scannen ID Materialgebinde

Datenbankanbindung MDE / BDE 

ESD Ausrüstung 

Dosierköpfe

1K Dosieraufbau 

1K Dosieraufbau mini-dis (Mikrodosieren) 

2K Dosieraufbau statisch für flüssige Dosiermaterialien 

2K Dosieraufbau mini-dis (Mikrodosieren) 

2K Dosieraufbau dynamisch 

Mehrkopf-Applikationen 

Einsatzbereiche

Durch das Dosierverfahren Kleben werden zwei oder mehr Fügepartner miteinander verbunden.

Das Dosierverfahren Dichten ist eine effektive Methode, um Bauteile durch eine Barriere vor äußeren Einflüssen zu schützen.

Der Auftrag wärmeleitfähiger Pasten dient zur Wärmeabfuhr um Leistungselektronik vor Leistungsminderung oder Defekten durch Überhitzung oder zu schützen.

Vertrieb
Kontaktieren Sie unser Vertriebsteam für weitere Informationen. Gemeinsam finden wir die richtige Konfiguration für Ihre Dosieranwendung.
Vertrieb Deutschland