BHS HOT Stamp®

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Heißnietverfahren

BHS HOT Stamp®

Vertrieb Deutschland

Vertrieb Deutschland

Das BHS HOT STAMP®-Verfahren ist ein sogenanntes Heizstempel-Nietverfahren. Der Nietkopf ist hierbei mit einem Stempel ausgestattet, der schnell wechselbar ist. Der Stempel kann individuell für jede Nietgeometrie gewählt und einfach ausgetauscht werden. Durch eine genaue und schnelle Temperaturregelung, die auf Basis der kontinuierlichen Temperaturmessung direkt am Kontaktpunkt zwischen Stempel und Nietpin, auch Kunststoffdom genannt, erfolgt, kann der Nietpin schnell und stabil zur optimalen Schmelztemperatur gebracht und umgeformt werden. So können auch hochgefüllte hochtemperaturbeständige teilkristalline Thermoplaste, sogenannte High-performance polymers oder engineering plastics sicher verarbeitet werden. Die Umformbewegung führt eine im Nietkopf eingebaute Zustellung durch, deren Verstemmdruck variabel einstellbar ist. Ein Wegmesssystem überwacht die Position des Nietkopfes und somit die Präsenz eines Nietpins und die Endlage. Das sichere und fadenfreie Ablösen ohne Vorschwächung der Nietverbindung wird durch eine integrierte Luftkühlung sichergestellt. Die Prozessführung ist variabel und erfolgt individuell, produkt- und anforderungsspezifisch. 

Prozessablauf

Zuerst wird der Stempel aufgeheizt. Sobald er die Prozesstemperatur erreicht hat, wird er mit voreingestelltem Druck auf den Nietpin gefahren und schmilzt das Material auf bis er die Endlage erreicht und einen Niet geformt hat. Zum Schluss wird aktiv gekühlt, der Stempel abgelöst und wieder in die Grundstellung gefahren.  Mit einem Nietkopf werden alle Prozessschritte von Aufheizen, Schmelzen, Umformen, Kühlen und Ablösen durchgeführt, sodass dieses Verfahren auch als „Ein-Takt-Verfahren“ bezeichnet wird  

BHS HOT STAMP® 

Merkmale

Kontaktnietverfahren

Elektrisches Aufheizen des Stempels 

Temperaturmessung am Stempel 

Prozesstemperaturregelung in Millisekunden 

Interne Luftkühlung 

Schnellwechsel-Stempelsystem 

Volumetrische Nietkopfkalotte 

Integriertes Wegmesssystem 

Typische Prozesszeiten 15-20 Sekunden 

Vorteile

Geringe mechanische Einflüsse 

Kein thermischer Stress 

Für Bördeln und Verschließen geeignet

Sonder- und Mehrfachwerkzeuge möglich 

Das BHS HOT STAMP®-Verfahren eignet sich insbesondere für temperatur- und druckempfindliche Bauteile und Nietumgebungen sowie für enge Bauräume.

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