Verguss und Vakuumverguss

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Dosierverfahren

Verguss und Vakuumverguss

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Der Verguss von Bauteilen wird zum Schutz von empfindlichen Komponenten, zur Eliminierung von Staub, temperaturbedingten Einflüssen, Feuchtigkeit oder Erhöhung der Lebensdauer gewählt. Die Einkapselung von Elektronik gehört ebenfalls zu den Anwendungsgebieten dieses Dosierverfahrens. Bauteile werden mit niedrigviskosen Vergussmaterialien wie Polyurethanen (PU), Epoxid-Harzen (Epoxy), Silikonen gefüllt oder vergossen.

Die Materialaufbereitung sollte hierbei ideal für das Vergussmedium und nach Anwendungsfall gewählt werden. Das Reaktionsgießharz wird durch einen Dosierkopf (1K, statisch, dynamisch) direkt in das Produkt gefüllt. Anschließend erfolgt die Aushärtung über Zeit, Temperatur, UV oder Feuchtigkeit.

Typische Anwendungen sind Herzschrittmacher, Kabeldurchführungen, Sensoren oder elektronische Komponenten. 

Beim Vergiessen werden Bauteile mit einem niedrigviskosen Vergussmaterial gefüllt, damit sie vor äußeren Einflüssen geschützt sind.

Vakuumverguss

Durch den Verguss unter Vakuum können Bauteile optimal vor äußeren Einflüssen geschützt werden. Vor dem Vergussprozess wird durch Vakuum den Bauteilen Luft und Feuchtigkeit entzogen. Bauteile mit schwierig zu entlüftenden Geometrien, Spulen, Transformatoren, oder Wickelgüter können frei von Luftblasen vergossen werden. Durch den Verguss unter Vakuum wird eine gleichmäßige Verteilung des Vergussmateriales garantiert. 

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