Der Verguss von Bauteilen wird zum Schutz von empfindlichen Komponenten, zur Eliminierung von Staub, temperaturbedingten Einflüssen, Feuchtigkeit oder Erhöhung der Lebensdauer gewählt. Die Einkapselung von Elektronik gehört ebenfalls zu den Anwendungsgebieten dieses Dosierverfahrens. Bauteile werden mit niedrigviskosen Vergussmaterialien wie Polyurethanen (PU), Epoxid-Harzen (Epoxy), Silikonen gefüllt oder vergossen.
Die Materialaufbereitung sollte hierbei ideal für das Vergussmedium und nach Anwendungsfall gewählt werden. Das Reaktionsgießharz wird durch einen Dosierkopf (1K, statisch, dynamisch) direkt in das Produkt gefüllt. Anschließend erfolgt die Aushärtung über Zeit, Temperatur, UV oder Feuchtigkeit.
Typische Anwendungen sind Herzschrittmacher, Kabeldurchführungen, Sensoren oder elektronische Komponenten.
